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将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding) - 简书
WebACF bonding process ,is the process of Chip ic/COF ic/FPC bonded to the LCD(Glass)/PCB/Film/FPC/ ,use the ACF tape as the medium connecting materials,use the hot bar/bonding head as the source of the heat and … Die Grundplatte kann das Gehäuse/die Wärmesenke des fertigen Bauelements sein oder bei der Chip-On-Board-Technologie ein Substrat, welches auch weitere Bauteile trägt (eine Leiterplatte, ein Keramiksubstrat einer Dickschichtschaltung). Die Nacktchips werden mit folgenden Methoden auf dem Träger befestigt : • Kleben: Epoxid- oder Siliconharz, teilweise mit nichtmetallischen oder metallis… smart cam for sale
Chip Bonding - an overview ScienceDirect Topics
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